研磨液和抛光液在半导体中的应用

诸如研磨和抛光的研磨处理是半导体芯片处理中的重要过程。 它主要使用化学研磨剂来混合研磨剂以准确地处理半导体表面，但是研磨会导致芯片表面的完整性下降。 因此，抛光的一致性，均匀性和表面粗糙度对于芯片的生产非常重要。 抛光和研磨在半导体生产中起着重要作用。

1.研磨和抛光的区别

研磨使用涂覆或压在研磨工具上的磨料颗粒，并在一定压力下通过研磨工具和工件的相对运动来精加工加工表面。 研磨可用于加工各种金属和非金属材料。 加工后的外部形状包括平面，内圆柱面和外圆柱面以及圆锥面，凹凸球面，螺纹，齿面和其他轮廓。抛光是一种使用机械，化学或电化学作用来减少工件表面粗糙度以获得明亮，光滑外观的加工方法。

两者的区别是抛光的表面光洁度高于研磨的表面光洁度，可以使用化学或电化学方法，而研磨仅使用机械方法，并且所用的磨料粒度比抛光的要大。 即，粒度大。 因此，要生产切屑，必须进行研磨和抛光。

2.研磨

使用具有比加工材料更高硬度的微米级颗粒，可以在硬磨盘的作用下进行微切割，以去除加工芯片表面上的痕量数据，并达到所需的尺寸精度。 工件。

磨料：磨料通常使用1微米以上的颗粒，这些颗粒由表面活性剂，PH调节剂，分散剂等组分组成。每种组分发挥不同的作用。

抛光液的效果：将少量抛光液滴入滚筒中并与水混合后，在抛光过程中会粘附在零件和磨料的外观上。 其效果如下：①软化效果：即对金属表面氧化膜的化学作用，使其柔软且易于从表面研磨中去除，从而提高了研磨能力。  ②平滑作用：与研磨光滑油相同，在磨块与金属零件之间具有平滑作用，从而获得平滑的外观。  ③擦洗效果：与擦洗剂相同，可以去除金属零件表面的油污。  ④防锈作用：抛光后的零件在清洁前的短时间内具有一定的防锈作用。  ⑤缓冲效果：在精加工过程中，加水搅拌可减轻零件之间的相互影响。

3.抛光

使用细磨料的物理研磨和化学腐蚀，在软抛光布的作用下，不能获得光滑的外观，减少或消除了加工劣化层，从而获得了高质量加工方法的外观。

抛光液是不包含任何硫，磷和氯添加剂的水溶性抛光剂。 该抛光液具有良好的除油，防锈，清洁和长效的表面性能，可以使金属制品显示出坚实的金属光泽。

可以看出，抛光液和抛光液在半导体生产的研磨和抛光过程中都起着重要的作用。 它不仅可以提高研磨速度，良好的平面度，高的表面均匀度，而且还便于后续清洁，从而使磨料颗粒不会残留在颗粒表面上。